全球先进无线技术、产品及服务创始者暨知名厂商高通Qualcomm于2012年消费性电子展宣布与微软合作，预先展示支援LTE、配备SnapdragonS4处理器的Windows8装置。首次运用AT&T4GLTE网路、搭载SnapdragonS4处理器、支援LTE及3G/4G的Windows8装置功耗更低、待机时间更长，可应用至高速宽频连网的平板、转换式平板装置及笔记型电脑，提供全球使用者快速、高生产力的使用体验，展示的Windows8平板装置采用支援LTE的SnapdragonS4MSM8960，在高通董事长暨执行长PaulE.Jacobs的开幕演说中亮相，该演说为科技与国家演进计划(TechnologyandEvolvingCountriesProgram)的一部分，强调行动科技在全球创新及经济成长在消费性电子中扮演的角色。

高通通讯运算暨消费性产品资深副总裁LuisPineda表示，高通非常高兴能与软微全球首次展示应用AT&T4GLTE网路、具LTE连线、搭载Snapdragon平台的Windows8装置，SnapdragonS4支援LTE网路，并整合完整软硬体，为微软与装置商提供绝佳弹性与连网选择。PC(含平板与转换式平板电脑、笔记型电脑)及其他装置制造商均可采用高通处理器，在单一平台享有绝佳运算效能，同时更有效管理电力与连线。

高通藉整合LTE提供卓越、易于使用的连网方案，让使用者利用新世代网路无所不在地永保连线。采用Snapdragon的Windows8装置，含平板、可转换式平板及笔记型电脑，可进一步透过高通行动连线平台Gobi强化连网功能，享有进阶3G/4G及整合LTE的全球连网优势。高通Gobi4000平台提供LTE/HSPA+和LTE/EV-DO设计，可满足装置商对行动装置内建3G/4G连线的需求。

高通身为业界最大的无线晶片与软体技术开发商，拥有全方位的晶片与软体产品以符合各等级装置需求；高通包含Snapdragon处理器与Gobi行动连线解决方案等产品线，可完整提供Windows8有力支援，迄今高通是唯一同时支援Windows智慧型手机与PC的晶片开发商。

微软Windows产品管理资深总监AidanMarcuss表示，「高通的技术协助我们为消费者提供高效能、低功耗的解决方案。现今消费者与企业不仅期望，更需要持续开机、永保连线的运算装置，而高通与微软承诺将持续合作，为全球消费者带来创新、优异效能的装置。」

AT&T运算与新兴装置部副总裁MichaelStice表示，「今日消费者需要更强大与快速的网路连线，强化了高通设计先进晶片的关键技术优势。我们正与高通合力在AT&T的3G和LTE网路中提供新世代行动PC与平板装置。」